冷压焊接的真空可靠性分析 - 中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会.pdf

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2026-1-10 11:49 | 查看全部 阅读模式

会议论文《冷压焊接的真空可靠性分析》由中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会发表。该文探讨了冷压焊接技术在真空环境下的可靠性问题,分析了焊接接头的密封性能与结构稳定性,提出了提高真空密封性的优化方案,对真空电子器件的制造与应用具有重要指导意义。

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冷压焊接的真空可靠性分析 - 中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会
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