会议论文《二胺型苯并噁嗪树脂的研究进展》探讨了二胺型苯并噁嗪树脂的合成方法、性能特点及其在电子封装领域的应用前景。文章总结了近年来该类树脂在热稳定性、机械性能和加工性方面的研究进展，分析了其在覆铜板等高端材料中的潜力，为相关领域的技术发展提供了理论支持和实践参考。
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