会议论文《LED封装中荧光粉的选择与解决方案》探讨了LED封装过程中荧光粉材料的选用及其优化方案。文章分析了不同荧光粉的特性，如发光效率、热稳定性及色温控制，提出了针对不同应用需求的匹配策略。同时，针对荧光粉在封装中的分布均匀性、老化问题等关键技术进行了深入研究，为提高LED产品的性能和可靠性提供了理论支持与实践指导。
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