会议论文《BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究》发表于2014中国高端SMT学术会议，主要探讨了BGA封装器件在板级组装过程中的翘曲问题。文章分析了BGA翘曲的检测标准与实际应用技术，提出了优化装配工艺的建议，对提高电子产品可靠性具有重要参考价值。
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