会议论文《01005器件在手机相机模块上的应用》发表于2014年中国高端SMT学术会议，探讨了01005封装技术在手机相机模块中的实际应用。文章分析了该器件的尺寸优势、性能特点及在高密度组装中的可行性，为手机小型化和高性能设计提供了技术支持。研究对SMT工艺提出了新的要求，并展示了01005器件在提升设备集成度方面的潜力。
文档为pdf格式，2.69MB，总共20页。
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