会议论文《0.65mm_0.5mm pitch BGA高密PCB可靠性研究》探讨了高密度BGA封装在PCB上的可靠性问题。该研究针对0.65mm和0.5mm间距的BGA器件，分析了其在不同环境条件下的性能表现。论文通过实验与仿真相结合的方法，评估了焊接质量、热循环及机械应力对可靠性的影响，为高密度PCB设计提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，1.35MB，总共18页。
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