会议论文《高性能FPC用聚酰亚胺补强板》探讨了聚酰亚胺材料在柔性印刷电路板（FPC）中的应用，重点分析其作为补强板的性能优势。该文针对高耐热性、尺寸稳定性和机械强度等关键指标进行研究，为FPC行业提供创新解决方案。论文发表于第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛，旨在推动相关技术发展与产业应用。
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