会议论文《高导热有机硅绝缘灌封胶的性能》介绍了新型高导热有机硅绝缘材料的制备与性能研究。该研究通过优化配方和添加导热填料，显著提高了材料的导热系数，同时保持良好的绝缘性和机械性能。论文在2014年液体硅橡胶信息交流会上发表，为电子封装领域提供了重要的技术参考。
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