高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发 - 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛.pdf

会议论文《高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发》介绍了针对电子封装需求而研发的新型覆铜板材料。该研究通过优化树脂体系和增强材料，显著提升了CEM-3覆铜板的导热性能与耐热稳定性，满足高频高速电路对材料的高要求，为电子器件散热提供了有效解决方案。

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