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环境温度及晶界相断裂韧性对氮化硅陶瓷桥接行为的影响 - 第十八届全国高技术陶瓷学术年会.pdf

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会议论文《环境温度及晶界相断裂韧性对氮化硅陶瓷桥接行为的影响》探讨了温度和晶界相特性对氮化硅陶瓷断裂行为的影响。研究通过实验分析，揭示了不同环境下材料的桥接机制变化，为提高陶瓷材料的韧性提供了理论依据。该成果对高技术陶瓷的应用具有重要意义。

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陶瓷, 韧性, 年会, 高技术, 环境温度

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