会议论文《低介电损耗AlN陶瓷及BN-AlN基陶瓷材料研究》探讨了高性能氮化铝陶瓷及其复合材料的制备与性能优化。研究聚焦于降低介电损耗，提升材料在高频电子器件中的应用潜力。同时，论文还涉及陶瓷-金属封接技术及真空开关管用陶瓷管壳的开发，为电子封装领域提供了新的材料解决方案。
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