会议论文《低温共烧陶瓷LTCC工艺的研究》发表于2009年中国高端SMT学术会议，主要探讨了LTCC技术的工艺流程及其在电子封装中的应用。文章分析了低温共烧陶瓷材料的特性，以及其在高频、高密度电路中的优势。研究为现代通信设备和微电子器件的发展提供了重要技术支持，具有较高的学术价值和实际应用意义。
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