会议论文《中低温金属化配方的研制及应用》探讨了适用于电子陶瓷、陶瓷-金属封接及真空开关管用陶瓷管壳的中低温金属化技术。该研究旨在开发性能稳定、成本低廉的金属化材料，以提高陶瓷与金属之间的结合强度和密封性。论文详细介绍了配方设计、工艺优化及实际应用效果，为相关领域的技术进步提供了重要参考。
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