会议论文《有机硅材料在航天领域一些应用》发表于第十七届中国有机硅学术交流会，探讨了有机硅材料在航天领域的多种应用。文章分析了有机硅材料的耐高温、耐辐射和低密度等特性，介绍了其在航天器隔热层、密封件和电子封装中的实际应用案例。该研究为推动我国航天技术发展提供了重要理论支持和技术参考。
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