会议论文《多芯片组件中芯片至微带金丝键合结构的优化》探讨了在多芯片组件中，如何优化芯片与微带线之间的金丝键合结构。该研究针对高频信号传输中的电磁特性进行了分析，提出改进键合方式以降低信号损耗和提高稳定性。文章通过仿真与实验验证了优化方案的有效性，为高性能微波集成电路的设计提供了参考。
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