会议论文《增容改性树脂应用于高频覆铜板研究》探讨了通过增容改性技术提升树脂性能，以满足高频覆铜板对介电性能和热稳定性日益增长的需求。该研究为高性能电子材料的发展提供了理论依据和技术支持，具有重要的应用价值。
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