会议论文《智能式多芯片联合测试解决方案》发表于中国人工智能学会第十三届学术年会，探讨了多芯片系统在智能化测试中的关键技术与应用。该文提出了一种基于人工智能的测试方法，旨在提高多芯片联合测试的效率和准确性。研究通过算法优化与数据融合技术，实现了对复杂芯片系统的智能诊断与性能评估，为现代电子产品的质量保障提供了新思路。
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