埋铜块板起泡改善 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-10 03:40 | 查看全部 阅读模式

会议论文《埋铜块板起泡改善 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了在印制电路板制造过程中,埋入铜块板出现起泡问题的原因及解决方法。文章分析了热应力、材料匹配性及工艺参数对起泡的影响,并提出了优化设计和改进加工工艺的建议,以提高产品质量和可靠性。

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埋铜块板起泡改善 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛
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