会议论文《用于金属基板高导热绝缘介质胶膜技术的探讨》在中国覆铜板技术·市场研讨会上发表，聚焦于高导热绝缘介质胶膜在金属基板中的应用。文章分析了材料性能与工艺优化对提升散热效率的影响，提出改进方案以满足电子设备对高效散热和可靠绝缘的需求，为相关领域技术发展提供了参考依据。
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