会议论文《任意层HDI对位系统研究 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了高密度互连（HDI）板在任意层对位技术中的关键问题。文章分析了HDI板制造中多层对位的难点，提出了一种高效的对位系统设计方案。该研究对于提升HDI板的加工精度和生产效率具有重要意义，为PCB行业提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，1.44MB，总共28页。
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