会议论文《主链型苯并噁嗪树脂的研究进展》介绍了主链型苯并噁嗪树脂的最新研究动态。文章分析了其合成方法、结构特性及在电子封装领域的应用前景。作者总结了该类树脂在热稳定性、加工性能和介电性能方面的优势，同时指出了当前研究中存在的挑战与未来发展方向。
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