会议论文《△Tg影响因素分析及改善》探讨了材料玻璃化转变温度变化对印刷电路板性能的影响。文章分析了多种因素，如材料配方、加工工艺和环境条件等，对△Tg的贡献，并提出了相应的改善措施。该研究为提高PCB产品的稳定性和可靠性提供了理论依据和技术支持，是2014春季国际PCB技术信息论坛的重要成果之一。
文档为pdf格式，1.88MB，总共28页。
举报
