会议论文《Stress and Deformation around Via in Semiconductor Materials for C4 Flipchips》探讨了C4倒装芯片技术中半导体材料周围通孔的应力与变形问题。该研究对于提高芯片封装可靠性具有重要意义，通过分析不同材料和结构下的应力分布，为优化设计提供了理论依据。此文发表于中国电子学会电路与系统学会第二十五届年会。
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