会议论文《HDI板盲埋孔填胶量化分析及模型探索》探讨了高密度互连（HDI）板中盲埋孔填胶工艺的关键技术。文章通过实验与模拟相结合的方法，对填胶过程进行了量化分析，并建立了相关模型，旨在提高填胶质量与可靠性。该研究为HDI板制造提供了理论支持和技术参考，具有重要的工程应用价值。
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