会议论文《HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法》介绍了高密度互连（HDI）板在制造过程中，如何实现通孔与盲孔同时开窗的电镀工艺。该方法有效提高了电路板的导通性能和可靠性，解决了传统工艺中孔壁镀层不均的问题。通过优化电镀参数和流程，提升了生产效率和产品质量，为HDI板的高效制造提供了新思路。
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