会议论文《HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛》介绍了高密度互连（HDI）板中高厚径比微盲孔和跨层微导通孔的开发技术。文章探讨了在高密度印刷电路板中实现微型化、高精度孔加工的方法，解决了传统工艺在厚径比和导通性能上的限制，为高性能电子设备提供了技术支持。
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