会议论文《CAF失效研究之通道的形成 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了导通孔（Via）在多层印刷电路板中因化学机械腐蚀（CAF）导致的失效机制。文章分析了CAF通道的形成过程及其对电路性能的影响，提出了防止CAF发生的有效措施，为提升PCB可靠性提供了理论依据和技术支持。
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