会议论文《A Hybrid Aging Delay Model Considering PBTI and TDDB》由中国电子学会电路与系统学会第二十五届年会发表，旨在探讨半导体器件在长期使用中的老化效应。该文结合PBTI（正偏温度不稳定性）和TDDB（热载流子导致的可靠性退化），提出一种混合老化延迟模型，以更准确地预测集成电路的寿命和性能退化。研究对提高芯片可靠性和设计优化具有重要意义。
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