该论文介绍了低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉的研究成果。针对传统含铅玻璃的环保问题，研究人员开发了一种新型无铅电子玻璃粉，具有较低的热膨胀系数和较高的硬度，适用于电子封装等领域。通过优化配方和制备工艺，实现了玻璃粉在低温下的良好性能，为电子材料的绿色化提供了新思路。
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