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论文《光电器件用低熔点封接玻璃的现状及研发趋势》探讨了低熔点封接玻璃在光电器件中的应用现状与未来发展方向。文章分析了当前封接玻璃的性能特点、制备工艺及存在的问题，指出开发具有优良热稳定性、密封性和环保特性的新型封接材料是研究重点。同时，文章还展望了未来在材料组成优化、制备技术革新以及应用领域拓展方面的研发趋势。 文档为pdf格式，0.96MB，总共10页。
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- 光电器件用低熔点封接玻璃的现状及研发趋势 - 中国硅酸盐学会2012年电子玻璃技术研讨会.pdf ...
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