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论文《低银无铅钎料及电子封装微焊点的可靠性》发表于第八届全国材料科学与图像科技学术会议，主要研究了低银无铅钎料在电子封装中的应用及其微焊点的可靠性问题。文章分析了不同成分的钎料对焊接性能的影响，探讨了其在高温、振动等复杂环境下的稳定性，为无铅焊接技术的发展提供了理论支持和实验依据。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.04MB，总共1页。
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- 低银无铅钎料及电子封装微焊点的可靠性 - 第八届全国材料科学与图像科技学术会议.pdf ...
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