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论文《高性能的电子封装热沉材料》在2011年全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会上发表，重点探讨了电子封装中热沉材料的性能优化与应用。文章分析了热沉材料在高功率电子器件中的关键作用，提出采用新型复合材料以提高导热效率和结构稳定性。研究为提升半导体器件的散热能力提供了理论支持和技术路径，对推动电子封装技术发展具有重要意义。 文档为pdf格式，0.09MB，总共2页。
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- 高性能的电子封装热沉材料 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会.pdf ...
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