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论文《高密度集成MCM-C_D产品研制 - 第十七届全国混合集成电路学术会议》介绍了高密度混合集成电路（MCM）的研制过程。文章重点探讨了MCM-C_D产品的设计与实现，包括多层基板技术、高密度布线及封装工艺。研究旨在提升电路集成度与性能，满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。该成果对推动我国混合集成电路技术发展具有重要意义。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.76MB，总共7页。
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- 高密度集成MCM-C_D产品研制 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf
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