本文介绍了电子浆料用微米球形银粉的制备方法,旨在提高银粉的球形度和分散性,以满足高精度电子器件的需求。通过特定的工艺流程,如雾化、还原和表面处理等,成功制备出符合要求的银粉。研究结果表明,该方法能够有效改善银粉的性能,为电子浆料的性能提升提供了技术支持。
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