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论文《助焊剂残留对PCB的影响》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了助焊剂残留对印刷电路板（PCB）性能和可靠性的影响。文章分析了不同助焊剂类型及其残留物在PCB上的分布情况，并研究了其对电气性能、腐蚀性及长期稳定性的影响。通过实验与案例分析，提出了减少助焊剂残留的工艺优化建议，为提升PCB制造质量提供了理论依据和技术参考。 文档为pdf格式，0.68MB，总共5页。
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