十六层刚挠结合板制作体会 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

论文《十六层刚挠结合板制作体会》介绍了在2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛上分享的关于十六层刚挠结合板的制造经验。文章详细探讨了在高密度互连、结构复杂等挑战下的工艺流程与关键技术，强调了材料选择、层压技术和测试方法的重要性，为相关领域的工程实践提供了有价值的参考。

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2025-12-14 02:33 上传 十六层刚挠结合板制作体会 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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