[冶金] GBT 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

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admin 发表于 2024-9-22 21:48 | 查看全部阅读模式

封装键合用镀钯铜丝
Palladiumcoatedcopperbondingwireforsemiconductorpackage

摘要:本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀把铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀把铜丝。

标准编号：GB/T34507-2017
标准类型：GB
发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2017年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2018年1月1日
关键词：

GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝.pdf

2024-9-22 21:48 上传

GBT 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝.pdf

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铜丝, 合用, 封装

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