文档名：电流传感器的一体化封装技术
摘要：为解决传感器制造时组装工序繁杂的难题,采用低压注塑技术,探讨电流传感器一体化封装的可行性.首先,通过仿真对注塑过程中热熔胶填充过程及敏感器件所受应力进行分析;其次,采用自行开发的简易注塑模具对传感器进行封装效果验证;最后,完成了传感器的可靠性测试.测试结果表明,低压注塑技术应用于电流传感器封装具备较强的可行性,这为实现传感器大批量封装制造提供了参考依据.
Abstract：Inordertoslovethedifficultproblemofcomplexassemblyprocessesinsensor'smanufacturing,thefeasibilityisinvestigatedforintegratedpackagingofcurrentsensorsbylowpressureinjectionmoldingtechnology.Firstly,thethermalsolfillingprocessandthestressonsensitivedeviceduringtheinjectionmoldingprocessareanalyzedbysimulation.Secondly,thehomemadesimpleinjectionmoldisusedtoverifythepackagingeffectsforsensors.Finally,theraliabilitytestsforcurrentsensorsarecompleted.Thetestresultsshowthatusinglowpressureinjectionmoldingtechnologyinpackagingofcurrentsensorsarefeasible,whichprovidesareferencebasisformasspackagingandmanufacturingofsensors.
作者：吴明明 叶明盛 孙炎 黄文斌 江浩 李菊萍Author：WUMingming YEMingsheng SUNYan HUANGWenbin JIANGHao LIJuping
作者单位：宁波中车时代传感技术有限公司,浙江宁波315000
刊名：传感器与微系统
Journal：TransducerandMicrosystemTechnologies
年，卷(期)：2024, 43(2)
分类号：TP212.13
关键词：低压注塑 应力 一体化封装 电流传感器
Keywords：low-pressureinjection stress integratedpackaging currentsensor
机标分类号：TN305.94TQ320.662TN405.94
在线出版日期：2024年2月26日
基金项目：国家重点研发计划电流传感器的一体化封装技术[
期刊论文] 传感器与微系统--2024, 43(2)吴明明 叶明盛 孙炎 黄文斌 江浩 李菊萍为解决传感器制造时组装工序繁杂的难题,采用低压注塑技术,探讨电流传感器一体化封装的可行性.首先,通过仿真对注塑过程中热熔胶填充过程及敏感器件所受应力进行分析;其次,采用自行开发的简易注塑模具对传感器进行封装效...参考文献和引证文献
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