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[金属工艺] 铝薄板模拟分层缺陷的阵列涡流检测仿真

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admin 发表于 2025-1-19 13:48 | 查看全部阅读模式

铝薄板模拟分层缺陷的阵列涡流检测仿真采用阵列涡流检测方法对4 mm厚铝薄板进行检测, 用不同孔径、不同埋深的平底孔模拟分层缺陷, 通过Ansys仿真和试验检测工艺参数、缺陷大小与埋深对阵列涡流信号的影响。结果表明: 阵列涡流检测在探头以标称频率工作时灵敏度最高, 在缺陷直径8～12 mm范围内, 相同尺寸的缺陷, 埋深越小, 感应电压越大, 相位滞后角减小; 埋深相同的缺陷, 缺陷尺寸对相位值影响较小, 可以通过感应信号相位来确定分层缺陷埋深。

标题：铝薄板模拟分层缺陷的阵列涡流检测仿真

作者：吴伟,金翠娥,危荃,邬冠华,赵聪,

关键词：阵列涡流,模拟分层,相位滞后角,埋深,

发表日期：2014年10月

2025-1-19 13:48 上传

铝薄板模拟分层缺陷的阵列涡流检测仿真.pdf

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薄板, 模拟, 分层, 缺陷, 阵列

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