文档名：FeCrNi中熵合金薄膜电沉积工艺正交优化及其耐蚀性
摘要：采用电化学沉积法在铜基体上制备FeCrNi中熵合金薄膜,以沉积速率和电流效率为评价指标,通过四因素三水平正交试验得到电沉积的较优工艺条件为:电流密度200mA/cm2或100mA/cm2,温度30℃,时间15min.采用X射线衍射仪(XRD)、场发射电子探针显微镜(EF-EPMA)分析了较优条件下所得FeCrNi中熵合金薄膜的显微组织和元素分布,并采用电化学方法研究了其在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性.结果表明,所得FeCrNi中熵合金薄膜由大量球状颗粒组成,为非晶态结构,表面存在大量微裂纹,Fe、Cr、Ni三种元素在薄膜中分布均匀.综合考虑电沉积速率、电流效率及FeCrNi中熵合金薄膜的耐蚀性后确定电沉积的最佳电流密度为100mA/cm2.
Abstract：Medium-entropyFeCrNialloyfilmswaspreparedbyelectrodeposition.Afour-factorandthree-levelorthogonaltestwasconductedtooptimizetheelectrodepositionconditionsbyevaluatingthedepositionrateandcurrentefficiency.Theoptimalconditionsweredeterminedpreliminarilyasfollows:currentdensity200or100mA/cm2,temperature30℃,andtime15min.Themicrostructureandelementdistributionofmedium-entropyFeCrNialloyfilmwereanalyzedusingX-raydiffractometer(XRD)andfield-emissionelectronprobemicro-analyzer(EF-EPMA).Thecorrosionresistanceofmedium-entropyFeCrNialloyfilmwasstudiedin3.5%NaClsolutionbyelectrochemicalmethod.TheresultsshowedthattheFeCrNimedium-entropyalloyfilmwasamorphousandcomposedofplentyofsphericalparticleswithmanymicro-cracks.Fe,Cr,andNiwereuniformlydistributedthroughoutthefilm.Incomprehensiveconsiderationofthedepositionrate,currentefficiency,andcorrosionresistanceofmedium-entropyFeCrNialloyfilm,100mA/cm2wasdeterminedtobethebestcurrentdensityforelectrodeposition.
作者：孙振 黄峰 袁玮 黄桢婧 刘静Author：SUNZhen HUANGFeng YUANWei HUANGZhenjing LIUJing
作者单位：武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,湖北武汉430081
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(23)
分类号：TQ153.2
关键词：电沉积 铁铬镍中熵合金薄膜 正交试验 显微组织 耐腐蚀性能
Keywords：electrodeposition medium-entropyiron-chromium-nickelalloyfilm orthogonaltest microstructure corrosionresistance
机标分类号：
在线出版日期：2024年1月3日
基金项目：国家自然科学基金FeCrNi中熵合金薄膜电沉积工艺正交优化及其耐蚀性[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(23)孙振 黄峰 袁玮 黄桢婧 刘静采用电化学沉积法在铜基体上制备FeCrNi中熵合金薄膜,以沉积速率和电流效率为评价指标,通过四因素三水平正交试验得到电沉积的较优工艺条件为:电流密度200mA/cm2或100mA/cm2,温度30℃,时间15min.采用X射线衍射仪(XRD...参考文献和引证文献
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引证文献
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