文档名：有机硅型环氧树脂固化剂的制备及性能研究
以氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)为反应单体,通过水解缩合反应合成了以Si—O—Si为主要链段,—NH2为活泼基团的环氧树脂固化剂.利用—NH2与环氧基团的反应将耐热性较好的Si—O—Si链段引入到交联网络中.通过反应原料和产物的红外吸收光谱和核磁共振波谱对比分析证明了水解缩合反应的发生;通过非等温DSC分析和T-β外推法确定了反应体系的固化特征温度;用环氧树脂E51混合体系粘接的黄铜板,其相对最大剪切强度为14.4MPa,固化物在N2氛围中失重10％的温度为378.6℃,残炭率为26.2％.
作者：马伟韩飞龙程珏张军营
作者单位：北京化工大学北京软物质科学与工程高精尖创新中心,北京100029
母体文献：京津冀粘接技术研讨会暨北京粘接学会第26届学术年会论文集
会议名称：京津冀粘接技术研讨会暨北京粘接学会第26届学术年会
会议时间：2017年10月1日
会议地点：北京
主办单位：北京粘接学会
语种：chi
分类号：TQ3O63
关键词：固化剂 环氧树脂 有机硅 水解缩合反应 耐热性能
在线出版日期：2020年11月30日
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