论文《挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能》介绍了用于印刷电路板的新型挠性导热绝缘材料。通过优化配方和工艺，制备出具有良好导热性和绝缘性能的环氧胶。该材料在保持柔韧性的同时，提高了热传导效率，适用于高密度电子封装领域。研究结果表明，该环氧胶在机械性能和热管理方面表现出色，具有广泛的应用前景。
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