铝基板导热性能的研究进展 - 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

论文《铝基板导热性能的研究进展》探讨了铝基板在电子封装中的导热性能及其研究进展。文章综述了铝基板的结构特点、导热机制以及影响因素，分析了不同材料和工艺对导热性能的影响。同时，提出了提升导热性能的优化方法，为高性能铝基板的研发提供了理论依据和技术参考。

文档为pdf格式，1.11MB，总共5页。

2025-12-14 21:42 上传 铝基板导热性能的研究进展 - 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

文件大小:

1.11 MB

下载次数:

60

铝基板导热性能的研究进展 - 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

高速下载