文档名：银粉形貌及粒径对银浆性能的影响
将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆.银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结.采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响.结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44Ω/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95mΩ/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50％时银膜方阻最小,为3.92mΩ/□.
作者：滕媛 甘国友 李文琳 杜景红 严继康 易建宏
作者单位：昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093贵研铂业股份有限公司,昆明650106
母体文献：2016年中国贵金属论坛论文集
会议名称：2016年中国贵金属论坛
会议时间：2016年12月1日
会议地点：云南腾冲
主办单位：中国有色金属学会,中国有色金属工业协会,昆明贵金属研究所
语种：chi
分类号：
关键词：银浆 银粉形貌 银粉粒径 银膜方阻
在线出版日期：2017年11月24日
基金项目：
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