文档名：现代电子装联技术问题研究
为什么同样的生产线、同样的机器,同种类型的产品在不同的国家制造,会产生很大的差异?这就是电子装联技术、制造技术.这是电路图纸无法表达的一种专门技术,他把设计要求的质量和可靠性、寿命有效地体现在产品上,使产品获得稳定质量的技术.就是这种技术,在运行了几十年后的今天,本着实事求是的观点来看当代电子装联技术到底存在什么问题呢?本文具体分析了软钎焊接、电子装联的认可及质量意识、电子装联工艺不完善、操作工艺与现行标准的冲突等问题。
作者：李晓麟
作者单位：中国电子科技集团第二十九研究所
母体文献：2017中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2017中国高端SMT学术会议
会议时间：2017年11月1日
会议地点：四川绵阳
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：V44TN6
关键词：电子产品 软钎焊接 装联工艺 技术标准
在线出版日期：2021年4月27日
基金项目：
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