会议论文《基于系统级封装技术的车用压力传感器》介绍了将系统级封装（SIP）技术应用于汽车压力传感器的设计与实现。该研究旨在提高传感器的集成度、可靠性和环境适应性，满足汽车电子对高精度和小型化的需求。通过优化封装结构和材料选择，论文展示了该技术在提升传感器性能方面的优势，为车载传感器的发展提供了新思路。
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