适合HDIPCB直接弯曲成型的半挠性无卤覆铜板的研发与应用

文档名：适合HDIPCB直接弯曲成型的半挠性无卤覆铜板的研发与应用
文章通过对橡胶、酚氧等增韧剂和环氧等树脂的共混改性研究,发现使用一定比例用量的上述橡胶和酚氧等增韧剂时,所得树脂组合物的韧性明显改善,制作覆铜板的可弯曲性能明显提升,如180°曲性能可以达到50次以上,此外,也可以将上述半挠性覆铜板制作成半挠性PCB后直接冲压成型一定台阶或角度,为静态弯曲安装PCB提供一种新材料和新工艺,可以实现传统的刚挠结合PCB的"3D"连接功能.
作者：刘东亮陈飞吕吉尹建洪杨中强
作者单位：广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板  半挠性无卤覆铜板  直接弯曲成型  性能表征
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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2024-12-11 13:44 上传 适合HDIPCB直接弯曲成型的半挠性无卤覆铜板的研发与应用.pdf

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