文档名：基于高速基材的大尺寸PCB再流焊尺寸稳定性研究
大容积交换机设备的单通道传输速率达到56Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850mm走向1100mm甚至1200mm,板上双面布局0.4mmpitchQFN器件,由此产生焊接难题对PCB的涨缩提出了非常高的要求.不同高速材料具有不同的涨缩特性,本文采用5款高速材料试制大尺寸PCB,研究其回流焊中涨缩特性,为焊接和器件布局提供工艺参考.
作者：赵丽贾忠中王峰钟章
作者单位：中兴通讯股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP3TN4
关键词：印制电路板 再流焊 涨缩特性 尺寸稳定性 高速基材
在线出版日期：2022年8月26日
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