新资汇»首页 › 参考资料 › 工业技术 › 大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究 - 2011中国高端SMT ...

大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

5 0

2025-12-14 10:41 | 查看全部阅读模式

论文《大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究》发表于2011年中国高端SMT学术会议，主要探讨了在高温环境下大尺寸集成电路器件的变形现象及其影响因素。研究分析了温度、材料特性及结构设计对器件变形的影响，提出了优化措施以提高器件在高温下的可靠性。该研究对SMT工艺改进和高可靠电子封装具有重要参考价值。

文档为pdf格式，1.04MB，总共8页。

2025-12-14 10:41 上传

大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

文件大小:: 1.04 MB

下载次数:: 60

大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

高速下载

学术会议, 中国, 器件, 高温, 尺寸

【温馨提示】您好！以下是下载说明，请您仔细阅读：
1、推荐使用360安全浏览器访问本站，选择您所需的PDF文档，点击页面下方“下载”按钮。
2、耐心等待两秒钟，系统将自动开始下载，本站文件均为高速下载。
3、下载完成后，请查看您浏览器的下载文件夹，找到对应的PDF文件。
4、使用PDF阅读器打开文档，开始阅读学习。
5、使用过程中遇到问题，请联系QQ客服。

本站提供的所有PDF文档、软件、资料等均为网友上传或网络收集，仅供学习和研究使用，不得用于任何商业用途。
本站尊重知识产权，若本站内容侵犯了您的权益，请及时通知我们，我们将尽快予以删除。

大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

相关文档

能源电力

化工

建筑工程

机械

电子信息

医药

科学