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多层板层压过程中的尺寸收缩分析 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《多层板层压过程中的尺寸收缩分析》探讨了在多层印制电路板制造过程中，层压工艺对尺寸收缩的影响。通过实验和数据分析，研究者揭示了温度、压力及材料特性等因素与尺寸变化之间的关系，为优化层压工艺提供了理论依据和技术支持。

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多层板层压过程中的尺寸收缩分析 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛

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